5月23日消息，消息称英伟达的BlackwellGB200人工智能服务器2024年预估出货量为50万片，而在2025年将达到200万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。

英伟达BlackwellGB200产能当前正面临HBM和CoWoS封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的GB200AI芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-levelfan-outpackaging，简称PFLO）方案，计划在2025年末或2026年实施这一举措。

IT之家注：PFLO方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上，使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体，使用再分布层（RDL）形成等技术实现。

现阶段没有直观数据对比PFLO方案和CoWoS方案孰优孰劣，PFLO在性能和可扩展性方面与CoWoS不相上下，甚至更胜一筹。

新封装标准的供应商目前还很有限，力科和群创正在争夺英伟达的订单。除此之外，英伟达预计将在2024年下半年出货42万台BlackwellGB200，而明年的产量预计将在150万到200万台之间。

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