万万没想到，影响人工智能发展的最大短板不是GPU芯片，也不是光模块，更不是液冷服务器，而是高带宽内存芯片HBM。

据日经新闻报道，英伟达正在寻求从三星购买HBM芯片，那这个动静再次印证了HBM的紧缺性。光是英伟达一家公司已经吃光了SK海力士和美光的产能，这还不够，还要再吃下三星新建的产能。

可以看得出，HBM现在已经不是在抢货，而是在抢产能了。

今天就给大家清点四家相关核心企业，每一家都是HBM赛道的佼佼者。话不多说，点赞保藏直接上干货：第一家，瑞联新材，公司深耕无机填料和颗粒载体行业近40年，为海内硅微粉龙头，广泛应用于集成电路材料领域。

第二家，华海诚科，公司是海内环氧塑光料稀缺标的，在进步风钢领域，公司已经成功研发了应用于HDM存储芯片的封装材料。

第三家，通富微电，公司是AMD最大的封装测试供应商，鼎力投资deepline2.5D和3D进步封装技术，满意客户AI算力产品的需求。

第四家，太极实业，公司拥有海内唯16层DRAM高堆叠技术储备，是海力士产业链核心合作伙伴。

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