原创芯片失效分析半导体工程师2024-01-1609:25发表于北京

失效分析流程

微光显微镜EMMI（P-100）

EMMI测试系统又名光发射显微镜，是器件失效分析中漏电定位的重要工具。P-100EMMI测试系统是仪准科技自有品牌，进入中国已经有15年之久。目前国内拥有三安光电、中兴通讯、智芯微电子、欧司朗、北京772所、MPS、乐山菲尼克斯、深圳明微、国家软件测评中心等几十家知名客户。

EMMI和OBIRCH二合一系统TIVA

一、漏电定位手段有三种

1、侦测光子（EMMI)

2、激光刺激侦测阻抗变化(TIVA&VBA）

3、侦测热（Thermal）

聚焦离子束FIB

电子光学

NICol非浸没式超高分辨率场发射扫描镜筒，配有：

•高亮度肖特基场发射电子抢，用于提供稳定的高分辨率分析电流

•60度双物镜透镜，支持倾斜的样品

•全自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔

•连续电子束电流控制和优化的光阑角度

•电子枪安装和维护简单－自动烘烤，自动启动，无需机械合轴

•双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜

•两级扫描偏转

•双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜

•电子源寿命至少24个月

电子束分辨率

在好的工作距离下

•30keV下STEM0.7nm

•1keV下1.4nm15keV下1nm

•1keV下电子束减速模式1.2nm

12寸探针台PW-1200

●Failureanalysis集成电路失效分析

●Waferlevelreliability晶圆可靠性认证

●Devicecharacterization元器件特性量测

●Processmodeling塑性过程测试(材料特性分析)

●ICProcessmonitoring制程监控

●PackagepartprobingIC封装阶段打线品质测试

●ESD&TDRtestingESD和TDR测试

●Microwaveprobing微波量测(高频)

●Solar太阳能领域检测分析

●LED、OLED、LCD领域检测分析

I/V自动曲线追踪仪AutoCurveTracer

MainFunction

Open/ShortTest

I/VCurvetracerAnalysis

IddMeasuring

PowerLeakageTest

激光开封机LaserDecap

一应用领域

MEMSIGBT

功率器件航空航天领域

二功能

开封封装器件（塑封）

超声波扫描显微镜SAT

一、提高生产效率和产量，使用ECHO的设备和软件：

（1）容易的设置和使用

（2）工艺过程监测

（3）合格/失效分选

（4）专业认证

二、SONIXTM扫描探头频率范围从10MHz到300MHz,适合各种类型的应用和材料。

三、SONIXTMEcho-LS能检测到小至0.05um的缺陷，而且对于bump、叠die(3D封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。

I/V自动曲线追踪仪AutoCurveTracer

MainFunction

Open/ShortTest

I/VCurvetracerAnalysis

IddMeasuring

PowerLeakageTest

X射线X-ray

二、客户的主要受益范围:

1、准确，快速，可重复的手动及自动检测。

2、对微小部件进行高功率,高精度检测。

3、简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能，如：eHDR

酸开封机Decap

一优点：

-创新的软件

-动态刻蚀时间调节

-多酸冲洗选项

-占地面积小

扫描电镜SEM

•电子束电流范围:1pA-400nA

•加速电压:200V–30kV

•着陆能量范围:20eV–30keV

•水平视场宽：10mm工作距离下为3.0mm（对应于最小放大倍率x29）

•10mm分析工作距离1kV时电子束分辨率:1nm

•轻松安装和维护的电子枪–自动烘烤、自动启动、无需机械合轴

•保证的最短灯丝寿命：24个月

离子刻蚀机RIE-1C

设定好工艺配方后“一键式”操作

可处理一片4英寸晶片或多枚切片

工艺完成时响铃通知

安全设施以保护操作员和设备

紧凑式设计

小体积可节省空间

高速精密切割机AlliedTechCut5

可快速更换的夹具系统

Y轴可自动进行样品提升，调整范围为0.05/"(1.27mm)-3/"(76mm)每分钟

Y轴通过手轮手动操作进行调整

可调锯片速度范围：500-5000RPM

可以通过高速自动回缩装置调整切割深度

可以通过调整力度（低、中、高）来自动优化进给率

自动研磨机AlliedMultiPrep

前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率

后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率

精确主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转

双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度）

6倍速样品自动摆动

8倍速样品自动旋转

真空镶嵌机AlliedTechPress3

5分钟内镶嵌两个样品

带键盘输入的7寸彩色LCD触摸屏控制所有功能

直观的界面针对生产力和功能进行了优化

安全传感器要求在启动前必须完全关闭卡口盖

一触式或瞬时式冲头伸缩

紧凑，占地面积小防止碰撞、腐蚀和发热的外壳

ZEISS显微镜

•具有优化的操作理念

•拥有更高衬度和更高分辨率的新型光学系统

•基于“向前看”理念的升级设计

•保证稳定性和免震动工作的创新设计

•可选配使操作更加舒适的自动功能

•接触的人机工程学设计使操作使用变得简单无比

•实现高品质和可在线数字图像的集成系统

IR红外显微镜

一、应用领域

MEMS

封装测试

航空航天领域

二、功能

可以穿透硅层，观察Si层底下的线路

半导体工程师

半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

未经允许不得转载：头条资讯网_今日热点_娱乐才是你关心的时事 » 失效分析设备简介