固态主动冷却芯片制造商FroreSystems在2023年推出了AirJetMini和AirJetPro两款革命性产品，在当时取得了较大的市场反响。在今年的CES2024上，他们推出了新品AirJetMiniSlim，不仅更加轻薄，性能也与AirJetMini基本相同，为当下的移动设备提供了更好的散热解决方案。

AirJet固态自主冷却芯片是专为无风扇移动智能设备而设计的，多数用于笔记本电脑、平板电脑以及游戏掌机上。在AirJet內部有着能以超声波频率振动的微小膜片。这些膜片会产生较大的背压，将气流从顶部进风口吸入AirJet内部，并以高效的方式排出散热底座中的热量。

AirJetMiniSlim的尺寸大小为27.5×41.5×2.5mm，相比AirJetMini厚度减少了0.3mm，重量也减轻了1g，仅8g，并且保持了以1W的工作功耗实现5.25W解热功耗的性能表现，官方标称噪音值同样低于21分贝。

此外，AirJetMiniSlim还加入了智能自清洁功能和Thermoception技术。智能自清洁功能能够解决长时间使用到导致的灰尘积聚问题，有效维持性能和延长使用寿命。Thermoception技术可令芯片独立感知环境温度，通过自主优化最大程度地提升散热性能。

值得注意的是，美光在CES2024上展示的概念产品——英睿达（Crucial）T7008TB中就搭载了AirJetMini，可能预示着固态主动冷却芯片将会进入硬盘散热领域。由于英睿达T7008TB是由四个独立的T7002TBPCIe5.0SSD通过RAID阵列组合而成的，虽然性能强劲，但发热也不小。在加上了四片AirJetMini之后，不仅能够满血释放SSD的读写性能，还替代了原来的涡轮风扇散热模块，将PCIe扩展卡的尺寸减少了40%，并且带来了更低的运行噪音。

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