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半导体晶圆硅片钻孔,80000转NAKANISHI高速电主轴微孔加工

半导体晶圆硅片钻微孔,都是微小孔,有些机床主轴转速达不到情况下,会出现易断刀,效率不高的现象,那如何解决这些问题?主要的原因是转速不够,需要进行增速,加装80000转的NAKANISHI高速电主轴可以满足钻微孔需求。

当机床转速不高,线速度跟不上,就容易断刀,刀具损耗多,效率还降低,所以解决这个问题,加装80000转的NAKANISHI高速电主轴,转速可调,可提高转速,线速度跟上,刀具不易断;主轴跳动精度在1um以内,钻孔表面效果好,提高了钻孔效率。

高转速、高精度钻微孔,加装NAKANISHI高速电主轴,可解决易断刀问题,且提高了加工效率,且直径小,体积小,安装方便简单。返回搜狐,查看更多

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来源:松本机电 编辑:科技

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