【手机中国新闻】11月21日，联发科举行天玑新品发布会，正式带来天玑8300处理器，RedmiK70系列有望首发。官方称新一代天玑8300移动芯片将跨越“芯”巅峰，把非凡使用体验带给更多用户。

据介绍，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，搭载包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU，搭配卓越的内存和闪存规格，超凡性能再进化，在游戏、日常应用、影像等场景中为用户带来丝滑流畅的使用体验。相比上一代天玑8200，天玑8300的CPU峰值功耗降低30%，峰值性能提升20%，日常使用能效提升。

游戏体验方面，天玑8300搭载6核GPUMali-G615，配备联发科新一代“星速引擎”，可通过独特的性能算法，根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，带你畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。

AI性能方面，天玑8300集成联发科AI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，至高支持100亿参数AI大语言模型，以超强AI算力，赋能终端流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

影像方面，天玑8300搭载14位HDR-ISPImagiq980影像处理器，助力用户轻松录制更清晰、更锐利的4K60HDR视频，还原真实美丽色彩。

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