来源：极目新闻长电科技郑力：“芯”痛后的反思，汽车与芯片业务合作势在必行“汽车行业90%以上的技术革新都依赖于芯片，随着汽车电动化和智能化的发展，汽车芯片生产的供应链将会发生一次巨大的变革。”三月十七日，长电技术总裁郑力出席了2021SEMICONChina2021的开幕式，他就目前的汽车芯片供应不足问题发表了自己的观点，并提出了长电公司的对策。郑力在加盟长电前，先后在恩智浦及瑞萨等公司服务，并在过去26年的IC产业工作经历中，先后出任恩智浦公司大中华区执行董事及全球资深副总经理。

而现在，随着汽车芯片的短缺，郑力对整个行业，都有了一个明确的认识。郑力表示，从两个方面来看，一是厂商对晶片的需求越来越高；一方面，由于行业自身的特殊性，使得它不可能在短时间内完成产能迁移。目前车载芯片产品主要包括四个方面：ADAS芯片和芯片，汽车信息娱乐和汽车安全，汽车传感器和安全与新能源汽车和驾驶控制。郑力表示，在ADAS领域，毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等都对最终产品的生产要求更高，更复杂。

郑力表示：随着汽车工业的发展，对芯片的可靠性提出了更高的要求，这就要求在生产过程中，特别是在最终产品的生产过程中，要继续改进。郑力表示，随着晶片的进一步发展，所需的原料愈来愈多，对于长电科技来说，在包装方面的原料涨价，就是利用汽车用的规格铜制品，来应付这些问题。在封装上，SiP是一种高密集柔性化的解决方案，能够更好地适应车载智能驾驶、汽车娱乐和传感器融合等领域。

为了满足新能源汽车对热处理工艺、能量密度和能效等方面越来越苛刻的需求，DBC/DBA将会在未来的发展中占据主导地位。此刻。长电科技目前正在大力推进DBC和DBA等高性能陶瓷衬底的批量生产。郑力表示，汽车用电晶片的研发，不单涉及到储存能力，更涉及到生产与经营过程的复杂性变迁，技术、工艺、品质与意识，是汽车用电产品生产的四个重要因素。郑力指出，汽车晶片的生产与其它的使用场合都不一样，对于品质有著非常高的需求，而手工生产的流水线，难免会有瑕疵。这就要求工业生产过程向智能化和自动化方向发展。

郑力表示，将来的车用晶片生产，不仅要依靠晶片工厂，还要依靠后道包装。另外，对于汽车专用集成电路来说，其后端电路的设计和仿真问题也日益突出。郑力在总结发言时指出，目前我国的车用芯片供应不足，已不再只是单纯的产能转移，而是生产和经营过程的复杂变化。与此同时，业界应该意识到，轿车与制造业之间，已不仅仅是单纯的上、下游之间的联系，而是要密切合作，共同谋划发展战略。

未经允许不得转载：头条资讯网_今日热点_娱乐才是你关心的时事 » 长电科技郑力：“芯”痛后的反思，汽车与芯片业务合作势在必行