9月26日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8Gen3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。

根据最新曝光的信息来看，高通骁龙8Gen3将采用1＋3＋2＋2的八核设计，即一个主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，3个主频为3.15GHz的Cortex-A720大核心，2个主频为2.96GHz的Cortex-A720大核心，2个主频为2.27GHz的Cortex-A520小核心，GPU则为Adreno750。制程工艺方面，最新的传闻称，骁龙8Gen3也将会采用台积电3nm工艺制造。

此前X平台上的用户@Revegnus爆料称，骁龙8Gen3forGalaxy在Geekbench6的多核测试中获得了7,400分。这一分数非常惊艳，因为GalaxyS23系列搭载的骁龙8Gen2forGalaxy处理器在Geekbench6中的多核跑分为4,975分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达49%。

另外最新曝光的骁龙8Gen3工程样机的Geekbench6Vulkan测试结果也被曝光，得分为15434分，相比骁龙8Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。

综合来看，高通骁龙8Gen3相比上一代的骁龙8Gen2整体的CPU和GPU性能都将有望带来近50%的大幅提升！

面对高通骁龙8Gen3的强势来袭，联发科的新一代旗舰处理器天玑9300也前所未有的采用了全大核架构。

根据目前已有信息显示，联发科将天玑9300基于台积电3nm制程，将会首次采用4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心的CPU构架，而目前的旗舰型处理器，通常采用的是超大核心、大核心、小核心所组成的三丛集CPU构架，显然天玑9300将8核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能会带来性能的大幅提升，外界预期其性能将不逊于苹果A17Pro处理器。（而根据最新跑分测试结果显示，A17Pro在Geekbench6的单核跑分接近3,000分，多核跑分超过了7,700分。）但是，4个超大核心＋4个大核心的架构，可能也将会带来功耗的增长。

根据Arm公布的信息显示，Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心，性能提升了15%。而且，受益于全新的高效微构架，使得在台积电的4nm制程技术下，Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。

根据国外媒体爆料指出，从这次联发科天玑9300处理器采用全大核心的CPU构架来看，如果获得成功，可能将成为未来旗舰型处理器的发展新趋势。此外，天玑9300还将支持在手机端运行Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama2。

因此，接下来苹果A17Pro、高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300之间将会展开激烈竞争，谁将更胜一筹，我们拭目以待。

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