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大家都知道，虽然中国市场乃是全球最大的芯片消耗市场，但是本土芯片制造却一直被外国厂商“卡脖子”，尤其是在一些关键设备上面，比如光刻机。

据悉，目前国产光刻机最为先进的设备商当属上海微电子了，但是其目前的技术依然停留在90纳米。虽然从去年开始上海微电子方面就曾透露，将于2021年底交付28纳米国产光刻机，但是一直到现在，都还没有正式下线的消息传出。

而在近日，一则消息传来，富士康首座封测厂开始投产，装备的竟然是国产光刻机，那么这到底是怎么一回事呢？难道上海微电子的28纳米国产光刻机已经下线了吗？是多少纳米的？

富士康首座封测厂投产

根据富士康在11月26日公布的消息，其位于青岛西海岸新区的首座晶圆级封测厂正式投产，并且有消息称，该厂装备的还是国产光刻机，预计月产能可达3万片/月。

毫无疑问，如果该厂真的搭载的是国产光刻机，那么对于降低国外市场依赖有着重大意义。

但是这个国产光刻机真的是我们想象中的国产光刻机吗？恐怕未必！

据悉，该厂主要是面向5G通信、人工智能等领域生产封测晶圆芯片。

所以个人推测，这里的光刻机大概率是上海微电子前两个月刚刚推出的新一代先进封装光刻机，因为该封装光刻机的主要作用就是帮助晶圆级先进封装企业进行高密度异构集成应用，完美契合了该厂的要求。

而根据上海微电子方面的公开资料显示，其目前在售的后道光刻机仅SSB500一个系列，并且仅可用于200mm/300mm的集成电路先进封装，分辨率还停留在微米级别。

所以此次富士康青岛工厂采用的后道国产光刻机应该也不到纳米级，不过这依然是一个巨大的进步。

前道光刻机和后道光刻机的区别？

简单来说，根据芯片制造的需要，半导体设备分为前道工艺设备和后道工艺设备，光刻机也是如此。

芯片制造的三大流程就是芯片设计、芯片制造以及芯片的封装与测试，前道光刻机主要用于芯片制造，后道光刻机主要用于芯片制造完成之后的封装测试。

相比于前道光刻机，后道封装光刻机的精度和难度都要小很多。

我们常常说的被卡脖子，其实指的就是前道光刻机，比如荷兰ASML公司的EUV光刻机就是前道光刻机的顶尖水平。

就目前而言，前道国产光刻机依然停留在90纳米水平。

以上海微电子为例，其目前在售的前道光刻机主要有三个等级，分别是90nm的SSA600/20、110nm的SSC600/10、280nm的SSB600/10。

此外从全球市场来看，ASML、尼康和佳能三家公司垄断了全球99%以上的光刻机市场，ASML公司更是直接垄断了全球的前道EUV光刻机市场。

所以总的来说，目前国产芯片发展依然任重而道远，前道光刻机依然是我们需要重点攻克的核心难关。

写在最后

芯片产业乃是国之大计，光刻机也可以称得上是国之重器。

虽然目前国产芯片和国产光刻机与国际先进水平相比还有所差距，但是正如比亚迪老总王传福所说，芯片是人造的，不是神造的。

相信在中国科学家和相关产业人员的努力之下，国产芯片一定能够后来居上，我们也一定能够拥有属于自己的先进前道光刻机！

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